强粘不脱层，包胶贴合性卓越：采用极性改性工艺，选用SEBS接枝马来酸酐改性TPE基材，与PC、ABS、PC/ABS等电子外壳基材化学亲和性极强，常温剥离强度可达5~10N/cm，实现“撕TPE不脱胶”的牢固粘合效果，承受高低温变化、轻微碰撞也不会出现分层、脱落，完美解决传统包胶原料粘接不牢、易翘边的行业痛点，适配电子外壳长期使用需求。同时匹配基材与TPE的热膨胀系数，在-40~120℃环境下粘合强度衰减小，稳定性出众，适配电子设备不同使用环境。​

•环保无毒，合规适配电子行业：坚守环保研发理念，采用无卤无毒、低VOC配方，不含重金属、邻苯二甲酸盐、壬基苯酚等有害成分，无异味、无析出，可100%回收再利用，契合全球电子产业可持续发展理念。通过RoHS、REACH、FDA、UL等多项权威环保及电子行业认证，合规适配消费电子、医疗电子、工业电子等高端场景，满足电子产品出口外贸、国内合规销售的核心需求，是电子品牌合规生产的核心原料支撑。​

•刚柔并济，兼顾防护与质感：完美融合电子外壳基材的高强度、抗冲击特性与TPE的柔软缓冲、防滑性能，邵氏硬度可在35~90A灵活调整，既能为电子外壳提供坚实的结构支撑，又能赋予细腻舒适的触感，无毛刺、不刮手，表面防滑效果优异，有效防止电子设备滑落，同时具备良好的缓冲性能，可缓解碰撞对电子外壳的损伤，提升电子产品整体质感与耐用性。​

•耐候耐腐，适配多场景使用：具备优异的耐候性、抗老化性与耐化学腐蚀性，抗紫外线、抗氧化能力突出，可在室内外、潮湿等复杂环境中长期使用而不脆化、不泛黄、不龟裂；可耐受电子行业常用清洁剂、消毒剂的擦拭，不易被侵蚀，适配家电、户外智能设备、仪器仪表等不同场景的电子外壳，有效延长电子产品使用寿命。​

•易加工，降本增效更省心：熔体流动性优良，与PC、ABS等基材加工温度兼容性强，可通过二次注塑、双色注塑、包覆注塑等多种工艺成型，无需复杂预处理，无需额外添加增粘剂，加工周期较传统橡胶缩短40%，无积料、无溢边，减少废料产生。原料不含水分，可直接投入生产，水口料可回收再利用，大幅降低厂商生产成本，适配电子外壳规模化生产需求。​

•颜值可定制，适配多元设计：外观可提供本色、半透明、全透明、哑光等多种选择，支持按需定制任意颜色，可实现亮面、亚光雾面、磨砂等多种外观效果，既能匹配电子外壳整体设计风格，又能通过撞色包边、透明包覆等方式提升外壳颜值，满足中高端电子产品的个性化、简约化设计需求，彰显品牌质感。